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申请/专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
摘要：本发明提供一种半导体溅射靶材用固定销子的加工方法，所述加工方法包括：对半导体溅射靶材用固定销子进行外圆刀加工、2mm槽刀加工、1mm槽刀加工和螺纹刀加工；所述外圆刀加工、2mm槽刀加工、1mm槽刀加工和螺纹刀加工的顺序根据半导体溅射靶材用固定销子的形状进行调整。本发明所述的加工方法操作简单，加工成本低，得到的半导体溅射靶材用固定销子符合要求，适合大范围推广应用。
主权项：1.一种半导体溅射靶材用固定销子的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：对半导体溅射靶材用固定销子进行外圆刀加工、2mm槽刀加工、1mm槽刀加工和螺纹刀加工；所述外圆刀加工、2mm槽刀加工、1mm槽刀加工和螺纹刀加工的顺序根据半导体溅射靶材用固定销子的形状进行调整。
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百度查询： 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种半导体溅射靶材用固定销子的加工方法
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