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申请/专利权人：维普公司
摘要：提供一种集成电路IC模块4，用于层压后植入至智能卡主体3中。IC模块包括接触板5、生物辨识传感器6、安全组件7及用于电连接至嵌入于该智能卡主体3内的天线2的构件9。安全组件7包括接触及非接触通信逻辑，且被配置为利用生物辨识传感器6执行至少一个智能卡功能。
主权项：1.一种集成电路IC模块，用于层压后植入至智能卡主体中，模块包括：安全组件，被配置为执行至少一个智能卡功能，安全组件包括非接触接口逻辑及接触接口逻辑；接触板，限定被配置为当模块已植入于智能卡主体中时暴露的多个外部接触衬垫，接触板与安全组件通信；及生物辨识传感器，包括被配置为当模块已植入于智能卡主体中时暴露的传感器表面，生物辨识传感器与安全组件通信。
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