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申请/专利权人：拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
摘要：本发明公开了一种压力控制系统、方法和沉积设备。压力控制系统包括：第一管路，第一端连接工艺腔，第二端连接抽气泵，以经由抽气泵使得工艺腔内保持低压进行晶圆吸附，并且，第一管路在靠近工艺腔和抽气泵的两端分别设有第一阀门和第三阀门；第二管路，第一端连接第一阀门和第三阀门之间的管路段，第二端经由分叉点分别连接工艺腔和抽气泵，并且第二管路的第一端和分叉点之间设有第二阀门；以及第三管路，第一端通过第五阀门连接外部的清洁气体源，第二端连接第一管路中的第二管路的第一端和第三阀门之间的管路段，用以在工艺腔进行正向清洁工艺时或完成正向清洁工艺后，通入第二清洁气体反向吹扫第一阀门的后端，以及第二阀门和第三阀门的前端。
主权项：1.一种压力控制系统，其特征在于，包括：第一管路，其第一端连接工艺腔，第二端连接抽气泵，以经由所述抽气泵使得所述工艺腔内保持低压进行晶圆吸附，并且，所述第一管路在靠近所述工艺腔和所述抽气泵的两端分别设有第一阀门和第三阀门；第二管路，其第一端连接所述第一阀门和所述第三阀门之间的管路段，第二端经由分叉点分别连接所述工艺腔和所述抽气泵，并且所述第二管路的第一端和所述分叉点之间设有第二阀门；以及第三管路，其第一端通过第五阀门连接外部的清洁气体源，第二端连接所述第一管路中的所述第二管路的第一端和所述第三阀门之间的管路段，用以在所述工艺腔进行正向清洁工艺时或完成正向清洁工艺后，通入第二清洁气体反向吹扫所述第一阀门的后端，以及所述第二阀门和所述第三阀门的前端。
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权利要求：
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