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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
摘要：本申请公开了半导体槽式清洗设备和晶圆救片方法。该设备包括至少两个工艺模块，每个所述工艺模块包括酸槽、水槽和晶圆搬运机构，所述晶圆搬运机构被配置为能够在所述工艺模块的所述酸槽和所述水槽间移动，以搬运晶圆；第一控制器，在所述第一控制器检测到故障信息时，如果所述至少两个工艺模块中的一个或多个工艺模块满足晶圆救片条件，则所述第一控制器指示满足所述晶圆救片条件的所述工艺模块中的所述晶圆搬运机构将所述酸槽内的晶圆搬运到所述水槽内，并控制所述水槽对所述晶圆进行清洗。根据本申请提供的技术方案，能够显著提高救片能力，降低半导体工艺的生产成本，并提高晶圆产品质量。
主权项：1.一种半导体槽式清洗设备，其特征在在于，所述半导体槽式清洗设备包括：至少两个工艺模块，每个所述工艺模块包括酸槽、水槽和晶圆搬运机构，所述晶圆搬运机构被配置为能够在所述工艺模块的所述酸槽和所述水槽间移动，以搬运晶圆；第一控制器，在所述第一控制器检测到故障信息时，如果所述至少两个工艺模块中的一个或多个工艺模块满足晶圆救片条件，则所述第一控制器指示满足所述晶圆救片条件的所述工艺模块中的所述晶圆搬运机构将所述酸槽内的晶圆搬运到所述水槽内，并控制所述水槽对所述晶圆进行清洗。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体槽式清洗设备和晶圆救片方法
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