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申请/专利权人：深圳市永旋电子有限公司
摘要：本发明提供了一种SMT表面贴片检测方法，包括以下步骤：步骤一：收集待检测产品的信息并进行整理和分析，校准AOI设备和X射线检测设备；步骤二：启动AOI设备对PCB进行自动扫描和图像处理，获得初步检测结果；步骤三：将PCB放置在X射线检测设备上，扫描后得到焊点的内部结构图像；步骤四：将X射线检测设备检测的结果与AOI设备检测的结果进行对比。本发明通过结合AOI检测和X射线检测，能够更快速、更准确地识别出SMT贴片过程中的各种缺陷，除了表面缺陷的检测，还能够深入检测隐藏在元件下的焊点问题，大幅提升了检测的准确性，从而避免了因检测不全导致的质量问题，同时，通过人工复检阶段，可以进一步确保检测结果的准确性和完整性。
主权项：1.一种SMT表面贴片检测方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：收集待检测产品的信息并进行整理和分析，校准AOI设备和X射线检测设备；步骤二：启动AOI设备对PCB进行自动扫描和图像处理，获得初步检测结果；步骤三：将PCB放置在X射线检测设备上，扫描后得到焊点的内部结构图像；步骤四：将X射线检测设备检测的结果与AOI设备检测的结果进行对比，验证缺陷的真实性和准确性，排除误判和漏判；步骤五：操作员根据AOI设备和X射线检测设备的标记和检测报告，对疑似缺陷的PCB进行针对性的人工复检；步骤六：将人工复检的结果记录并反馈到检测系统中，更新数据库信息，优化图形对比算法；步骤七：根据检测结果对存在缺陷的PCB进行修复，根据检测数据的统计和分析，对工艺参数和设备配置进行优化调整。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市永旋电子有限公司 一种SMT表面贴片检测方法、装置及其存储介质
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