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一种用于高压热处理Bi系超导带材端部的密封方法 

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申请/专利权人:西北有色金属研究院

摘要:本发明公开了一种用于高压热处理Bi系超导带材端部的密封方法,该方法包括:一、将Bi系带材的一端端部放置于矩形银片长度方向的中间位置;二、将矩形银片沿Bi系带材的一端端部对折一次;三、将Bi系带材两侧的矩形银片均沿着与Bi系带材平行的方向向内折叠一次;依次对Bi系带材另一端端部重复上述工艺;四、两端压制;五、端部热处理。本发明将Bi系带材的端部封头设计与压制工艺、高温扩散工艺相结合,使银片对端部先形成紧密的包裹,获得两端被银片密封的Bi系带材结构,实现了Bi系带材两端的扩散焊接,提高了Bi系带材的密封成功率,保证了制备方法的可重复性和有效性,且无需对Bi系带材的加工方式改动,易于操作及实现。

主权项:1.一种用于高压热处理Bi系超导带材端部的密封方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:步骤一、将Bi系带材的一端端部放置于矩形银片长度方向的中间位置;步骤二、将步骤一中的矩形银片沿Bi系带材的一端端部对折一次;步骤三、将步骤二中对折一次后Bi系带材两侧的矩形银片均沿着与Bi系带材平行的方向向内折叠一次,使得矩形银片对Bi系带材一端端部形成紧密包裹;依次对Bi系带材另一端端部重复步骤一中放置、步骤二中对折和步骤三中折叠工艺,使得矩形银片对Bi系带材另一端端部形成紧密包裹,得到银片包裹带材;步骤四、将步骤三中得到的银片包裹带材的两端分别进行压制,得到端部机械结合的Bi系带材;步骤五、将步骤四中得到的端部机械结合的Bi系带材两端分别进行热处理,得到端部密封良好的Bi系带材,用于高压热处理制备Bi系超导带材。

全文数据:

权利要求:

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