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电路板的焊盘处理方法及电路板 

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申请/专利权人:惠州市特创电子科技股份有限公司

摘要:本公开提供一种电路板的焊盘处理方法及电路板。上述的电路板的焊盘处理方法包括:对基板进行预处理,以得到待处理电路板;其中,待处理电路板上设有NPTH孔及PTH孔;对待处理电路板上的焊盘进行划分处理,以划分为第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘;其中,第一焊盘与NPTH孔连接;第二焊盘与PTH孔连接;第三焊盘与PTH孔或NPTH孔相距小于0.56mm;对NPTH孔进行钻孔镂空处理;对待处理电路板进行倒置处理;对待处理电路板进行抽真空处理;对PTH孔、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘进行表面处理,以得到电路板。上述的电路板的焊盘处理方法对焊盘的表面处理效果较好。

主权项:1.一种电路板的焊盘处理方法,其特征在于,包括:对基板进行预处理,以得到待处理电路板;其中,所述待处理电路板上设有NPTH孔及PTH孔;对所述待处理电路板上的焊盘进行划分处理,以划分为第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘;其中,所述第一焊盘与所述NPTH孔连接;所述第二焊盘与所述PTH孔连接;所述第三焊盘与所述PTH孔或NPTH孔相距小于0.56mm;对所述NPTH孔进行钻孔镂空处理;对所述待处理电路板进行倒置处理;对所述待处理电路板进行抽真空处理;对所述PTH孔、所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘及所述第四焊盘进行表面处理,以得到电路板。

全文数据:

权利要求:

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