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申请/专利权人：胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要：本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及双面埋铜板的PCB制作方法、系统及印制电路板，通过对现有的双面埋铜板的制板流程进行优化。增加工序：镭射钻孔，二次机械钻孔，二次图电，三次机械钻孔，压合和除胶工序并对各工序的循环步骤进行优化。可有效解决现有埋铜块偏，树脂塞孔不饱满，半孔毛刺，以及板翘曲度超标问题；大大提高产品的合格率。
主权项：1.一种双面埋铜板的PCB制作方法，其特征在于，所述方法依次通过开料、基准孔、预锣铜块槽、埋铜块、镭射钻孔、一次树脂塞孔、一次机械钻孔、二次机械钻孔、一次沉铜、一次板电、一次图电、二次图电、二次树脂塞孔、二次沉铜、二次板电、外层、三次图电、三次机械钻孔、外层碱性蚀刻、回流焊、压合、除胶、外检AOI、防焊、文字、化金、锣板、电测制作印制电路板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 胜宏科技(惠州)股份有限公司 双面埋铜板的PCB制作方法、系统及印制电路板
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