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申请/专利权人：江苏傲讯达电子科技有限公司
摘要：本实用新型涉及封装技术领域，且公开了一种物联网通讯模块的封装结构，包括基板和填充胶，所述基板上设置有通讯模组，所述通讯模组的周侧设置有护板，所述护板内侧的基板上开设有插槽，所述通讯模组的上方设置有封装板，所述封装板边缘处底侧安装有弹性插杆，所述封装板的边缘处上方设置有压板。将压板底侧的挤压杆与封装板上弹性插杆之间的间隙中插入，通过挤压杆对弹性插杆进行挤压，避免弹性插杆与插槽脱离，最后，在护板与封装板之间的V型槽内注入填充胶，填充胶通过挤压杆中部的通孔渗透进插槽内部，待填充胶凝固后，由填充胶对组装后的压板、封装板进行固定，避免封装板出现缝隙或者偏移的问题。
主权项：1.一种物联网通讯模块的封装结构，包括基板1和填充胶7，其特征在于：所述基板1上设置有通讯模组4，所述通讯模组4的周侧设置有护板2，所述护板2内侧的基板1上开设有插槽3，所述通讯模组4的上方设置有封装板5，所述封装板5边缘处底侧安装有弹性插杆501，所述封装板5的边缘处上方设置有压板6，所述压板6的底侧安装有挤压杆601，挤压杆601的中部开设有通孔602。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏傲讯达电子科技有限公司 一种物联网通讯模块的封装结构
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