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电镀金镀液及其应用、金凸块及其制备方法、电子部件和电子设备 

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申请/专利权人:华为技术有限公司;深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司

摘要:本申请实施例提供了一种电镀金镀液及其应用、金凸块及其制备方法、电子部件和电子设备。该电镀金镀液包括氰化亚金盐、导电盐、草酸盐、含铅化合物和添加剂,该添加剂包括酚类化合物和或明胶。其中,酚类化合物的通式如下述式1所示:其中,R1、R2、R3、R4、R5和R6中的至少一个选自羟基,其余的各自独立地选自氢原子、卤素基团、羧基、醛基、磺酸基、氨基、或烷基中的任意一种。本申请技术方案通过在电镀金镀液中添加酚类化合物和或明胶,能够实现制备在热处理后具有较高硬度的金凸块,有利于避免金凸块在热压键合过程中发生变形。

主权项:1.一种电镀金镀液,其特征在于,包括:氰化亚金盐、导电盐、草酸盐、乙酸铅和添加剂,所述添加剂包括酚类化合物和或明胶,所述酚类化合物的通式如下述式1所示: 在所述式1中,R1、R2、R3、R4、R5和R6中的至少一个选自羟基,其余的各自独立地选自氢原子、卤素基团、羧基、醛基、磺酸基、氨基、烷基中的任意一种;所述酚类化合物在所述电镀金镀液中的浓度大于或等于0.1gL,且小于或等于1.0gL;所述明胶在所述电镀金镀液中的浓度大于或等于0.1gL,且小于或等于0.5gL;所述电镀金镀液的pH值大于或等于5,且小于或等于7;所述乙酸铅以铅的浓度计,所述乙酸铅在所述电镀金镀液中的浓度大于或等于2ppm,且小于或等于15ppm。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 华为技术有限公司 深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司 电镀金镀液及其应用、金凸块及其制备方法、电子部件和电子设备

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