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申请/专利权人：应用材料公司
摘要：描述了一种用于在基板上进行关键尺寸测量的方法及设备。所述方法包括在基板的主表面在X‑Y平面上的情况下支撑所述基板；利用聚焦离子束柱切割出缺口，所述聚焦离子束柱相对于所述基板的主表面的平面成第一角度；利用第一成像带电粒子束显微镜测量相邻于所述缺口的一或多个结构的第一尺寸和第二尺寸的至少一者，所述第一成像带电粒子束显微镜具有光轴，所述光轴相对于基板的主表面的平面成第二角度，所述第二角度不同于第一角度，所述第一尺寸和所述第二尺寸在X‑Y平面上，且被按比例测量；及利用具有所述光轴的所述第一成像带电粒子束显微镜，在相对于X‑Y平面成角度的方向上，按比例测量所述一或多个结构的第三尺寸。
主权项：1.一种用于在基板上进行关键尺寸测量的方法，包括：在所述基板的主表面在X-Y平面上的情况下支撑所述基板；利用聚焦离子束柱切割出缺口，所述聚焦离子束柱相对于所述基板的所述主表面的平面成第一角度，所述第一角度是42°至48°；利用第一成像带电粒子束显微镜测量相邻于所述缺口的一或多个结构的第一尺寸和第二尺寸的至少一者，所述第一成像带电粒子束显微镜具有光轴，所述光轴相对于所述基板的所述主表面的所述平面成第二角度，所述第二角度是89°至91°，所述第一尺寸和所述第二尺寸在所述X-Y平面上，且被按比例测量；及利用具有所述光轴的所述第一成像带电粒子束显微镜，在相对于所述X-Y平面成角度的方向上，按比例测量所述一或多个结构的第三尺寸，其中所述第三尺寸是在所述第一成像带电粒子束显微镜的成像平面中测量的所述一或多个结构的暴露在所述缺口中的尺寸。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 应用材料公司 用于在基板上进行关键尺寸测量的方法、及用于检测及切割基板上的电子装置的设备
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