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申请/专利权人：卡尔蔡司显微镜有限责任公司
摘要：本发明涉及一种用于加工物体的方法，其中通过执行以下步骤来从物体中去除材料：以如下方式将粒子束引导至物体上，即，使得粒子束在物体上的入射位置沿着主扫描路径进行移动并且沿着横向于主扫描路径定向的子扫描方向进行移动，其中，基于参考信号和检测信号来控制粒子束的入射位置沿着子扫描方向的移动；根据参考信号来调整对粒子束的引导；以及检测二次粒子并产生检测信号，该检测信号表示所检测到的二次粒子的强度。对粒子束的入射位置沿着子扫描方向的移动的控制是使用零差检测原理实现的。
主权项：1.一种用于加工物体1的方法，该方法包括：通过以下方式来从该物体中去除材料：-以如下方式将粒子束5引导至该物体1上，即，使得该粒子束5在该物体1上的入射位置23沿着主扫描路径HSP进行移动并且沿着横向于该主扫描路径定向的子扫描方向SSR进行移动，其中，基于参考信号和检测信号来控制该粒子束5的入射位置23沿着该子扫描方向SSR的移动；-根据该参考信号来调整对该粒子束5的引导；-检测二次粒子并产生检测信号，该检测信号表示所检测到的二次粒子的强度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 卡尔蔡司显微镜有限责任公司 用于加工物体的方法
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