买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
申请/专利权人:浙江工业大学
摘要:本发明公开了一种基于摩擦界面电渗效应的水基切削液及其制备和应用。本发明中的水基切削液的原料包括润滑性添加剂1~5wt%、极压添加剂0.25~0.75wt%以及三乙醇胺1~5wt%,余量为水;润滑性添加剂为聚乙二醇,极压添加剂为脂肪醇聚氧乙烯醚磷酸酯钾盐;此水基切削液还包括摩尔浓度为0.05~0.8mmolL的电渗调控剂;此水基切削液用于润滑摩擦界面。本发明公开的水基切削液具有良好的电渗性能和润滑性能,加入电渗调控剂后,水基切削液通过促进电渗调控剂对电渗性能的增强作用,进一步优化了水基切削液的润滑和抗磨性能。
主权项:1.一种基于摩擦界面电渗效应的水基切削液,其特征在于:所述水基切削液包括以下原料:润滑性添加剂1~5wt%、极压添加剂0.25~0.75wt%以及三乙醇胺1~5wt%,余量为水;所述润滑性添加剂包括聚乙二醇;所述极压添加剂包括水溶性含硫含磷极压添加剂和硼系添加剂中的一种。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 浙江工业大学 一种基于摩擦界面电渗效应的水基切削液及其制备和应用
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。