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申请/专利权人：扬州虹扬科技发展有限公司
摘要：本发明涉及芯片包装技术领域，具体公开了一种筛盘及采用该筛盘辅助晶粒装tray的方法，筛盘包括筛盘本体，筛盘本体的其中一面开设有若干凹槽，凹槽的底面设有可供气体流通的气孔，筛盘表面设有气嘴，所有气孔均与气嘴连通。装tray方法包括：保持筛盘设有凹槽的一面朝上，将过量晶粒持续倒在筛盘设有凹槽的一面，同时通过气嘴抽负压，振动筛盘，至筛盘的每个凹槽内均有晶粒且方向相同，停止晶粒倾倒，振动筛掉多余晶粒；用另一筛盘进行方向调整，然后将tray盘设有凹槽的一面盖在上一道次筛盘设有凹槽的一面上，停止对气嘴抽负压，同时翻转使筛盘内的晶粒落入tray盘的凹槽内，且方向相同。本发明的方法具有高效率且结构简单成本低的优势，应用前进良好。
主权项：1.一种筛盘，其特征在于，包括：筛盘本体，筛盘本体的其中一面开设有若干凹槽，凹槽的底面设有可供气体流通的气孔，筛盘表面设有气嘴，所有气孔均与气嘴连通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 扬州虹扬科技发展有限公司 一种筛盘及采用该筛盘辅助装tray的方法
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