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申请/专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
摘要：本发明提供一种系统封装测试结构及测试方法，其中的结构包括：基板、设置所述基板上的处理单元、至少一个以上的待测试功能IC，所述处理单元包括逻辑模块，其中，所述逻辑模块，用于为每个待测试功能IC提供测试程序；所述处理单元通过所述逻辑模块向所述待测试功能IC发送测试指令，并对测试输出的测试电路参数进行处理，获取系统封装测试结果。利用本发明，能够解决目前的多芯片系统级测试的测试覆盖率低、无法精准定位问题模块、故障率高、程序成熟度不足等问题。
主权项：1.一种系统封装测试结构，其特征在于，包括：基板、设置所述基板上的处理单元、至少一个以上的待测试功能IC，所述处理单元包括逻辑模块，其中，所述逻辑模块，用于为每个待测试功能IC提供测试程序；所述处理单元通过所述逻辑模块向所述待测试功能IC发送测试指令，并对测试输出的测试电路参数进行处理，获取系统封装测试结果。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 青岛歌尔微电子研究院有限公司 系统封装测试结构及测试方法
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