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申请/专利权人：宏甯(上海)科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种连接稳固的半导体用哈氏合金管，涉及半导体制造技术领域，包括管体和连接组件，所述管体为一体成型的高强度合金结构，所述连接组件设置于管体的表面，且连接组件包括卡合连接环、弹性密封垫、左连接环、右连接环和橡胶密封圈，所述卡合连接环设置于管体的左表面，且卡合连接环的外表面粘接有弹性密封垫，所述管体外表面的左侧设置有左连接环，且管体外表面的右侧安装有右连接环。该连接稳固的半导体用哈氏合金管，通过连接组件使得两组哈氏合金管之间的连接可以更加稳固和紧密，防止连接松脱，避免气体泄漏，通过防护组件使得该装置的强度更大，不易受损，且更具耐腐蚀性，可延长其使用时间。
主权项：1.一种连接稳固的半导体用哈氏合金管，包括管体1和连接组件2，其特征在于：所述管体1为一体成型的高强度合金结构，所述连接组件2设置于管体1的表面，且连接组件2包括卡合连接环201、弹性密封垫202、左连接环203、右连接环204和橡胶密封圈205，所述卡合连接环201设置于管体1的左表面，且卡合连接环201的外表面粘接有弹性密封垫202，所述管体1外表面的左侧设置有左连接环203，且管体1外表面的右侧安装有右连接环204，所述右连接环204与左连接环203的大小、形状均一致，且右连接环204的右表面设置有橡胶密封圈205，所述左连接环203以及右连接环204均为钢制结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宏甯(上海)科技有限公司 一种连接稳固的半导体用哈氏合金管
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