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半导体工艺设备的自动补液装置及其排空方法 

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申请/专利权人:北京北方华创微电子装备有限公司

摘要:本申请涉及半导体工艺设备的自动补液装置及其排空方法。本申请所公开的自动补液装置,通过增设第一吹扫气源、第二吹扫气源、第一吹扫管路、第二排气管路、第一阀门组件,并将之恰当地连接在自动补液装置中的合适位置,使得能够基于该装置完全排空进液管路和储液装置中的残留,避免了因设备中存在易燃性、腐蚀性残留而导致的生产事故,显著提高了生产安全保障,尤其提高了检修更换设备的安全性和便利性。

主权项:1.一种半导体工艺设备的自动补液装置,所述装置包括自动补液液源、进液管路、汽化器、主进气管路、第一排气管路、排气泵,所述进液管路的第一端F1连接所述自动补液液源,所述进液管路的第二端F2连接所述汽化器中储液装置的入口,所述主进气管路的第一端S1连接所述储液装置的出口,所述主进气管路的第二端S2用于连接所述半导体工艺设备的工艺腔室,所述主进气管路上具有K4位置,所述K4位置位于所述汽化器后端,所述第一排气管路的第一端连接至所述主进气管路上的所述K4位置处,所述第一排气管路的第二端连接所述排气泵的抽气端,所述排气泵的排气口用于连接尾气处理装置,其特征在于,所述装置还包括第一吹扫气源、第二吹扫气源、第一吹扫管路、第二排气管路、第一阀门组件,其中:所述第一吹扫气源通过所述第一吹扫管路连接至所述进液管路上的K1位置处,所述K1位置位于所述汽化器前端;所述第二吹扫气源连接至所述进液管路的所述第一端F1;所述第二排气管路的第一端连接至所述进液管路上的K3位置处,所述K3位置位于所述第一端F1和所述K1位置之间,所述第二排气管路的第二端连接所述排气泵的抽气端;所述第一阀门组件设置于所述进液管路上,并位于所述第一端F1和所述K3位置之间。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备的自动补液装置及其排空方法

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