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申请/专利权人：生益电子股份有限公司
摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种提升最小孔间距能力的填孔工艺及PCB。提升最小孔间距能力的填孔工艺，包括：提供离型膜层、半固化片、第一子板和第二子板；第一子板和第二子板中至少有一者开设有至少两个通孔，且第一子板和第二子板中开设有通孔的目标子板的外层板面上于相邻的两个通孔之间凸设有阻胶图形；按照离型膜层、第一子板、半固化片、第二子板及离型膜层的顺序叠板压合，压合过程中半固化片熔融流动以填充通孔；去除离型膜层以及阻胶图形。本发明实施例中，能够避免树脂同时从孔口和孔底两个端部流入通孔，从而有效避免通孔在填胶完成后内部仍残留空气，最终获得良好的填孔品质，提升产品的质量，有效提升了最小孔间距能力。
主权项：1.一种提升最小孔间距能力的填孔工艺，其特征在于，包括：提供离型膜层、半固化片、第一子板和第二子板；所述离型膜层包括第一离型膜层和第二离型膜层；其中，所述第一子板和第二子板中至少有一者开设有至少两个通孔，且针对所述第一子板和所述第二子板中开设有所述通孔的目标子板，所述目标子板的外层板面上于相邻的两个通孔之间凸设有阻胶图形；按照所述第一离型膜层、所述第一子板、所述半固化片、所述第二子板及所述第二离型膜层的顺序叠板压合，压合过程中所述半固化片熔融流动以填充所述通孔；在所述叠板压合后，去除所述离型膜层以及所述阻胶图形；在所述叠板压合前，对所述目标子板的与所述离型膜层压合的表面进行处理，以减小所述目标子板与所述离型膜层的表面配合形成的缝隙；同时，在所述叠板压合前，针对所述第一子板和第二子板，分别对其与所述半固化片压合的表面进行处理，以提高所述第一子板与所述半固化片之间、以及所述第二子板与所述半固化片之间的结合力；所述对所述目标子板的与所述离型膜层压合的表面进行处理、以及针对所述第一子板和第二子板分别对其与所述半固化片压合的表面进行处理，包括：先在所述目标子板的与所述离型膜层压合的表面贴防镀膜；再对所述第一子板和所述第二子板进行棕化处理；最后去除所述目标子板的表面的所述防镀膜。
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权利要求：
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