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申请/专利权人：无锡贝伦思科技有限公司
摘要：本申请涉及半导体研磨设备技术的领域，尤其涉及一种半导体研磨设备用研磨平整头，其包括安装座、中心轴和压板，安装座上设有连接台，连接台的中心开设有连接槽，连接槽的中心设有第一定位柱，中心轴的端部连接有连接板，连接板上开设有供定位柱插入的第一定位孔，连接台上设有第一卡块，连接板上设有第二卡块，第一卡块和第二卡块错位设置，第一卡块和第二卡块转动后能够上下挤压卡合，压板压盖于连接板和安装座上，压板上开设有供中心轴穿过的安装孔，压板与连接板之间以及压板与安装座之间均通过螺栓连接。本申请具有使研磨垫平整头便于拆装，改善其内部因十字弹片和橡胶密封圈需要定期维护，影响晶圆生产效率的问题的作用。
主权项：1.一种半导体研磨设备用研磨平整头，其特征在于：包括安装座1、中心轴2和压板3，所述安装座1的中心设有连接台11，所述连接台11的中心开设有连接槽111，所述连接槽111呈圆形设置，所述连接槽111的中心设有第一定位柱112，所述中心轴2的端部连接有连接板21，所述连接板21上开设有供定位柱插入的第一定位孔，所述连接台11上设有第一卡块113，所述第一卡块113沿连接槽111的周向均匀排布有若干，所述连接板21上设有第二卡块211，所述第二卡块211沿连接板21的周向均匀排布有若干，所述第一卡块113和第二卡块211错位设置，所述第一卡块113和第二卡块211转动后能够上下挤压卡合，所述压板3压盖于连接板21和安装座1上，所述压板3上开设有供中心轴2穿过的安装孔31，所述压板3与连接板21之间以及压板3与安装座1之间均通过螺栓连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡贝伦思科技有限公司 一种半导体研磨设备用研磨平整头
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