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申请/专利权人：东莞市越丰光电有限公司
摘要：本发明公开一种高稳定性、可耐水煮的电容屏邦定位结构及其设计方法，包括有玻璃基板以及FPC；所述玻璃基板的表面具有可视区域、非可视区域和热压区域；所述玻璃基板的表面形成有透明导电层，所述透明导电层包括有正极、负极、第一正极连接部、第二正极连接部、第一负极连接部和第二负极连接部；通过在玻璃基板表面的热压区保留第二正极接触部和第二负极接触部的透明导电层，使第二正极接触部、正极AG线路和正极铜箔连接部三者叠合焊接固定，使第二负极接触部、负极AG线路和负极铜箔接触部三者叠合焊接固定，有效防止了AG油墨脱落或断裂，解决了由此造成的热压位不良问题，提高了产品的质量。
主权项：1.一种高稳定性、可耐水煮的电容屏邦定位结构，其特征在于：包括有玻璃基板以及FPC；所述玻璃基板的表面具有可视区域、非可视区域和热压区域；所述玻璃基板的表面形成有透明导电层，所述透明导电层包括有正极、负极、第一正极连接部、第二正极连接部、第一负极连接部和第二负极连接部；所述正极和负极覆盖在可视区域上，所述第一正极连接部和第一负极连接部位于可视区域的边缘并分别与正极和负极导通连接，所述第二正极连接部和第二负极连接部位于热压区域上；所述非可视区域上设置有正极AG线路和负极AG线路；所述正极AG线路的第一端部覆盖在第一正极连接部上导通连接，所述正极AG线路的第二端部覆盖在第二正极连接部上导通连接；所述负极AG线路的第三端部覆盖在第一负极连接部上导通连接，所述负极AG线路的第四端部覆盖在第二负极连接部上导通连接；所述FPC上具有正极铜箔连接部和负极铜箔连接部，所述正极铜箔连接部叠合在正极AG线路的第二端部上焊接导通，所述负极铜箔连接部叠合在负极AG线路的第四端部上焊接导通。
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