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申请/专利权人：皆利士多层线路版(中山)有限公司
摘要：本申请涉及一种电路板测试装置及方法，电路板测试装置包括第一治具以及第二治具，所述第一治具与所述第二治具相对设置，所述第一治具与所述第二治具能作相互靠近或相互远离的运动以压合或松开电路板；第一治具凸设有第一探针组以及第二探针组，并且第一探针组凸出于第一治具的长度大于第二探针组凸出于第一治具的长度，第一探针组能够在接触到所述电路板上的金属粒时反馈第一电信号，第二探针组能在接触到金属粒时反馈第二电信号；第二治具设置有可伸缩的顶出组件，顶出组件的至少部分凸出于所述第二治具，顶出组件用于对金属粒施加预定推力。上述电路板测试装置能在电路板电测试的同时进行推出测试，提高了测试效率与准确性。
主权项：1.一种电路板测试装置，其特征在于，包括第一治具以及第二治具，所述第一治具与所述第二治具相对设置，所述第一治具与所述第二治具能作相互靠近或相互远离的运动以压合或松开电路板；其中，所述第一治具靠近所述第二治具的一侧凸设有第一探针组以及第二探针组，并且所述第一探针组凸出于所述第一治具的长度大于所述第二探针组凸出于所述第一治具的长度，所述第一探针组能够在接触到所述电路板上的金属粒时反馈第一电信号，所述第二探针组能在接触到所述金属粒时反馈第二电信号，其中，所述第一电信号用于检测电路板上是否有金属粒，以实现对金属粒进行电测试，所述第二电信号用于检测金属粒是否松动，以实现对金属粒的推出测试；所述第二治具设置有可伸缩的顶出组件，所述顶出组件与所述第一探针组以及所述第二探针组相对设置，所述顶出组件的至少部分凸出于所述第二治具，所述顶出组件用于对所述金属粒施加预定推力。
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