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申请/专利权人：杭州晶通科技有限公司
摘要：本发明公开了一种用于优化扇出型封装金属互联工艺的测试片，包括圆形的晶圆基底以及设置于晶圆基底上的至少五组简化芯片组，所述五组简化芯片组分别设置于晶圆基底的圆心位置以及沿其周向均匀设置在四个位置，每组简化芯片组包括五个呈十字星型排列的简化芯片，简化芯片为去除了芯片功能部分，仅保留电连接结构的简化芯片，每个简化芯片上对应于焊盘均设置30条完全相同的金属焊盘链，每条金属焊盘链至少由100对焊盘组成，每对焊盘间通过桥接金属线连接。本发明还公开了此种测试片的测试方法。采用本发明的设计方案，就可以去测量真实情况工艺下的该测试片上金属焊盘链的“接触电阻”，可以便捷地找出最优化的工艺条件。
主权项：1.一种用于优化扇出型封装金属互联工艺的测试片，其特征在于：包括圆形的晶圆基底以及设置于晶圆基底上的至少五组简化芯片组，所述五组简化芯片组分别设置于晶圆基底的圆心位置以及沿其周向间隔均匀的四个位置，每组简化芯片组包括五个呈十字星型排列的简化芯片，简化芯片为去除了芯片功能部分，仅保留电连接结构的简化芯片，每个简化芯片上对应于焊盘均设置复数条完全相同的金属焊盘链，每条金属焊盘链至少由100对焊盘组成，每对焊盘间通过桥接金属线连接；所述的用于优化扇出型封装金属互联工艺的测试片的测试方法，包括以下步骤：1）在对应的晶圆基底上按照位置排列和设置简化芯片，并在简化芯片表面对应于外露的焊盘上设置焊盘链；2）在对应所需测试的工艺条件下生成一层或多层有机钝化保护层，并在有机钝化保护层形成的凹槽内形成焊盘对间互联的金属布线；3）在每条金属焊盘链中，在第一对焊盘之前通过桥接金属线连接用于供电的焊盘，同样的在最后一对焊盘之后通过桥接金属线也连接用于供电的焊盘；4）电阻测试仪器的两个电流探头分别连接每条金属焊盘链的第一个焊盘和最后一个焊盘所生成的金属布线的触点，电压探头分别连接第二个焊盘与倒数第二个焊盘上面所生成的金属布线的触点，用电压U除以电流I即得到金属焊盘链所形成的总电阻，并将总电阻去除焊盘本身的电阻常数以及金属布线本身的电阻常数，即可得到当前工艺条件下焊盘间的接触电阻。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州晶通科技有限公司 用于优化扇出型封装金属互联工艺的测试片及其测试方法
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