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申请/专利权人：星沿科技(杭州)有限责任公司
摘要：本发明公开了一种RFID芯片的CP测试方法及系统，涉及CP测试技术领域，包括：通过建立CP测试机与主控模块的通信链路，获得启动RFID测试模块的开始测试信号，并根据开始测试信号生成测试指令，对RFID测试模块以及测试温度进行配置及配置信息核验，建立RFID测试模块与PCB针卡的信号通道，通过温度校准机制对待测芯片进行测试，根据测试结果对待测芯片进行等级分类，获得芯片测试数据；调节测试温度，对所有待测芯片进行不同温度的测试，基于测试数据将待测芯片的等级分类信息进行封装，得到全温度段的等级标签文件；克服了现有芯片测试方法由于缺乏多温度测试，导致芯片测试结果不准确，芯片质量差的问题，显著提高了芯片测试效率与高温段测试精准度。
主权项：1.一种RFID芯片的CP测试方法，其特征在于：包括如下步骤：S1、建立CP测试机与主控模块的通信链路，通过所述通信链路获得启动RFID测试模块的开始测试信号；S2、根据所述开始测试信号生成测试指令并发送至所述RFID测试模块；S3、基于所述测试指令与测试需求对所述RFID测试模块以及测试台的测试温度进行配置，根据所述RFID测试模块的配置信息建立所述RFID测试模块与PCB针卡的信号通道；S4、对所述RFID测试模块的配置信息以及测试台的温度状态值进行核验，通过温度校准机制对待测芯片进行温度测试，并根据测试结果对所述待测芯片进行等级分类，获得芯片测试数据；S5、基于所述芯片测试数据生成结束测试信号，经由所述通信链路将所述芯片测试数据以及所述结束测试信号发送至CP测试机；S6、基于所述结束测试信号控制PCB针卡与未测试的待测芯片对接，重复执行所述S1-S6，直至所有待测芯片在当前测试温度下完成测试，获得当前测试温度下所有待测芯片的测试数据；S7、调节所述测试温度，重复执行所述S1-S7，直至所有待测温度均完成测试，获取所有待测芯片在不同测试温度下的测试数据，并基于所述测试数据将待测芯片的等级分类信息进行封装，得到全温度段的等级标签文件。
全文数据：
权利要求：
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