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申请/专利权人：江门崇达电路技术有限公司
摘要：本发明公开了一种对电路板内层进行局部表面处理的方法，包括以下步骤：在内层板上制作内层线路，一并制作出待表面处理的连接位；在内层板上对应阶梯平台处丝印阻焊油墨并固化，形成隔离层，阻焊油墨为不含固化剂的油墨；通过半固化片将内层板和外层铜箔按顺序层叠后进行压合，形成生产板；生产板依次经过钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路和制作阻焊层工序；在生产板上对应阶梯平台的位置处向内控深铣槽至隔离层处，揭盖后形成阶梯平台，隔离层随废料一并被揭盖去掉，以露出内层的连接位；对生产板进行表面处理。本发明方法采用易脱落的阻焊油墨代替保护胶带，可有效提高生产效率以及可提高对位精准度，且不受不规则形状的限制，应用范围广。
主权项：1.一种对电路板内层进行局部表面处理的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在内层板上制作内层线路，一并在对应阶梯平台处制作出待表面处理的连接位；S2、在内层板上对应阶梯平台处丝印阻焊油墨并固化，形成隔离层，所述阻焊油墨为不含固化剂的油墨；S3、通过半固化片将内层板和外层铜箔按顺序层叠后进行压合，形成生产板；在压合时半固化片与内层的阻焊油墨相结合；S4、而后生产板依次经过钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路和制作阻焊层工序；S5、在生产板上对应阶梯平台的位置处向内控深铣槽至内层的阻焊油墨处，揭盖后形成阶梯平台，内层的阻焊油墨随废料一并被揭盖去掉，以露出内层的连接位；S6、对生产板进行表面处理。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江门崇达电路技术有限公司 一种对电路板内层进行局部表面处理的方法
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