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糊状树脂组合物、高导热性材料和半导体装置 

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申请/专利权人:住友电木株式会社

摘要:本发明的糊状树脂组合物含有含银颗粒A、溶剂B和热固性树脂C,通过以下方法测得的含银颗粒A的汉森溶解度参数a与溶剂B的汉森溶解度参数b之差为4.3以上9.8以下。方法在10ml容量的玻璃容器中,相对于0.2g的含银颗粒A,加入选自下列评价用溶剂中的任意溶剂2mL,用旋涡混合器搅拌5秒后,通过目视以下述4个等级评价其分散性。在计算机软件HSPiP版本5.2.02的Sphere程序中输入评价用溶剂以及对该溶剂的分散性的评价结果,算出汉森溶解度参数。评价用溶剂水、甲醇、甲苯、丙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙酮、乙腈、乙酸乙酯、甲基乙基酮、1‑丁醇、环己醇、异丙醇。评价0:不分散。1:在少于10分钟内完成沉降。2:经过10分钟以上且少于1小时完成沉降。3:经过1小时以上且12小时以下完成沉降。

主权项:1.一种糊状树脂组合物,其特征在于,包含含银颗粒A、溶剂B和热固性树脂C,通过以下方法测得的含银颗粒A的汉森溶解度参数a与溶剂B的汉森溶解度参数b之差为4.3以上9.8以下,方法:在10ml容量的玻璃容器中,相对于0.2g的含银颗粒A,加入选自下列评价用溶剂中的任意溶剂2mL,用旋涡混合器搅拌5秒后,通过目视以下述4个等级评价其分散性,在版本5.2.02的计算机软件HSPiP的Sphere程序中输入所有的评价用溶剂以及对该溶剂的分散性的评价结果,算出汉森溶解度参数,评价用溶剂:水、甲醇、甲苯、丙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙酮、乙腈、乙酸乙酯、甲基乙基酮、1-丁醇、环己醇、异丙醇,评价:0:不分散,1:在少于10分钟内完成沉降,2:经过10分钟以上且少于1小时完成沉降,3:经过1小时以上且12小时以下完成沉降。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 住友电木株式会社 糊状树脂组合物、高导热性材料和半导体装置

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