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申请/专利权人：上海杰瑞兆新信息科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种具有悬垂阵列引脚的扇出式双面塑封的封装结构，包括PCBA基板、塑封体、悬垂阵列引脚组件。多个单一模块在PCBA基板上同时被塑封；其中，位于PCBA基板两侧的待塑封的上模面和下模面，均包含功能区域和环绕所述功能区域的非功能区域；基板上单一塑封模块，上表面完全塑封，下表面包含塑封、非塑封区域；其中接口触点位于非塑封区域的悬垂面上。通过PCBA基板进行机械刀片切割得被塑封的单一模块，最后对悬垂面上的接口触点焊接悬垂阵列引脚组件得到最终的模块电源产品。本实用新型的封装结构具有尺寸小、双面散热、安装简单可靠及具备大规模产业化等优点，从而提高电子产品在使用过程中的可靠性。
主权项：1.一种具有悬垂阵列引脚的扇出式双面塑封的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括PCBA基板1、塑封体2和悬垂阵列引脚组件3；所述塑封体2包裹所述PCBA基板1的上、下表面的功能区域和非功能区域；PCBA基板1包括若干单一塑封模块，其上表面被完全塑封，下表面划分为塑封、非塑封区域，所述悬垂阵列引脚组件3与下表面非塑封区域悬垂面上的接口触点1.1焊接。
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百度查询： 上海杰瑞兆新信息科技有限公司 具有悬垂阵列引脚的扇出式双面塑封的封装结构
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