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申请/专利权人:苏州泓冠半导体有限公司
摘要:本实用新型公开了一种DA芯片加工用吸嘴机构,包括负压腔体和设置在负压腔体顶端的吸嘴机构,所述吸嘴机构包括安装在负压腔体顶端的吸嘴支架和开设在吸嘴支架上的多个独立吸嘴,本实用新型的优点在于将原先的一个独立吸嘴改良成多个直径相同的独立吸嘴,多个独立吸嘴分布在吸嘴支架前端,达到增加独立吸嘴与DA芯片框架的接触面积,降低了单个独立吸嘴对芯片的作用力,在独立吸嘴处粘黏芯片碎片时不易对芯片造成刮伤异常,在作业中如一个独立吸嘴的吸附力不够则其余三个独立吸嘴能正常完成作业,达到提高作业效率的作用。
主权项:1.一种DA芯片加工用吸嘴机构,其特征在于:包括负压腔体和设置在负压腔体顶端的吸嘴机构,所述吸嘴机构包括安装在负压腔体顶端的吸嘴支架和开设在吸嘴支架上的多个独立吸嘴。
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