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申请/专利权人：星科金朋私人有限公司
摘要：一种半导体器件具有衬底和设置在衬底上方的第一半导体管芯。第一金属框架设置在第一半导体管芯周围的衬底上方。第一金属盖子设置在第一金属框架上方。第一金属盖子的翼片包括弹性特征以闩锁到第一金属框架上。翼片的边缘可以具有齿形边缘。第一金属框架中的凹槽和第一金属盖子上的突起可以用于将第一金属盖子闩锁到第一金属框架上。第二金属框架和第二金属盖子可以设置在衬底的与第一金属框架相反的表面上方。
主权项：1.一种制造半导体器件的方法，包括：提供衬底；在所述衬底的第一表面上方设置第一半导体管芯；在所述第一半导体管芯周围的衬底的第一表面上设置第一金属框架，其中所述衬底延伸到所述第一金属框架的占位空间外部；用焊料将第一金属框架附接到衬底的第一表面；在所述第一金属框架上方设置第一金属盖子，其中所述第一金属盖子的翼片包括弹性特征以闩锁到所述第一金属框架上；在衬底的与第一表面相反的第二表面上方设置第二金属框架；在第二金属框架上方设置第二金属盖子；以及在衬底的第二表面上方设置焊料凸块，其中焊料凸块的高度大于第二金属框架和第二金属盖子的高度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 星科金朋私人有限公司 利用金属框架和盖的隔间型屏蔽
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