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申请/专利权人：苏州芯合半导体材料有限公司
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷劈刀坯料料盘，包括料盘主体、料盘底座和连接块；所述料盘主体包括上料盘和下料盘，上料盘位于下料盘上方，上料盘上密布若干料孔，下料盘上密布若干排气孔，且下料盘上的若干排气孔与上料盘上的若干料孔逐一连通，排气孔的直径小于料孔；所述料盘主体搁置在料盘底座上，且料盘主体和料盘底座之间存在排气间隙；所述连接块有若干个，且分别设置在料盘底座侧面，连接块上设有若干弹性柱塞，且弹性柱塞的弹性端卡住料盘主体侧壁。本实用新型一种陶瓷劈刀坯料料盘，使得在插入陶瓷劈刀坯料时，料孔内的气体从排气孔排出进入排气间隙，从而避免了插料时无法排出的空气对陶瓷劈刀坯料产生的反向作用力。
主权项：1.一种陶瓷劈刀坯料料盘，其特征在于：包括料盘主体、料盘底座和连接块；所述料盘主体包括上料盘和下料盘，上料盘位于下料盘上方，上料盘上密布若干料孔，下料盘上密布若干排气孔，且下料盘上的若干排气孔与上料盘上的若干料孔逐一连通，排气孔的直径小于料孔；所述料盘主体搁置在料盘底座上，且料盘主体和料盘底座之间存在排气间隙；所述连接块有若干个，且分别设置在料盘底座侧面，连接块上设有若干弹性柱塞，且弹性柱塞的弹性端卡住料盘主体侧壁。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州芯合半导体材料有限公司 一种陶瓷劈刀坯料料盘
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