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申请/专利权人：昆山沪利微电有限公司
摘要：本发明公开了一种纯蚀刻制作波导缝隙阵列PCB天线的方法，包括以下步骤：步骤a，将波导铜基材两面粗化处理后压干膜，步骤b，通过曝光底片对干膜进行曝光；步骤c，曝光后除去波导铜基材上未曝光位置干膜，然后让波导铜基材经过蚀刻线，蚀刻出波导铜基材上孔和波导缝隙；步骤d，蚀刻后去除导铜基材上曝光位置干膜，干膜去除后形成单层波导天线；步骤e，单层波导天线经过缝隙天线检验后，将多层不同的单层波导天线经机械组装后形成波导缝隙天线PCB。本发明提供的一种纯蚀刻制作波导缝隙阵列PCB天线的方法，能够解决传统PVD工艺制作间隙波导存在的低效率和高能耗以及高成本问题。
主权项：1.一种纯蚀刻制作波导缝隙阵列PCB天线的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤a，将波导铜基材两面粗化处理后压干膜，步骤b，通过曝光底片对干膜进行曝光；步骤c，曝光后除去波导铜基材上未曝光位置干膜，然后让波导铜基材经过蚀刻线，蚀刻出波导铜基材上孔和波导缝隙；步骤d，蚀刻后去除导铜基材上曝光位置干膜，干膜去除后形成单层波导天线；步骤e，单层波导天线经过缝隙天线检验后，将多层不同的单层波导天线经机械组装后形成波导缝隙天线PCB。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昆山沪利微电有限公司 一种纯蚀刻制作波导缝隙阵列PCB天线的方法
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