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申请/专利权人：河源市众拓光电科技有限公司
摘要：本发明提供了一种芯片承载膜张贴装置及其使用方法，涉及芯片贴膜技术领域。该芯片承载膜张贴装置包括承载膜卷料、承载台和两个第一滑轨，承载台的上表面设置有呈矩阵形式分布的多个吸附孔；吸附孔用于通过抽真空将从承载膜卷料中抽出的承载膜吸附在承载台的上表面；第一滑轨沿前后方向延伸且两个第一滑轨上均滑动设置有整平机构，整平机构包括引导部和延展部，承载膜左右两侧的边缘分别穿过对应侧的延展部和引导部；两个引导部配合以使承载膜保持与承载台的上表面平行；两个延展部配合以使承载膜朝左右两侧拉伸。本发明的芯片承载膜张贴装置无需人工干预便可以主动去除承载膜上的皱褶，大大提高贴膜质量和贴膜效率。
主权项：1.一种芯片承载膜张贴装置，包括基座（100）和第一固定架（200），所述第一固定架（200）架设在所述基座（100）上且用于安装承载膜卷料（300），其特征在于，还包括：承载台（400），所述承载台（400）的上表面设置有呈矩阵形式分布的多个吸附孔（410）；所述吸附孔（410）用于通过抽真空将从所述承载膜卷料（300）中抽出的承载膜（310）吸附在所述承载台（400）的上表面；分别位于所述承载台（400）左右两侧的第一滑轨（500），所述第一滑轨（500）沿前后方向延伸且两个所述第一滑轨（500）上均滑动设置有整平机构（600），所述整平机构（600）能够沿前后方向往复移动且包括引导部（610）和延展部（620），两个所述整平机构（600）的所述引导部（610）均位于前后方向的其中相同的一侧，两个所述整平机构（600）的所述延展部（620）均位于前后方向的相同的另一侧，所述承载膜（310）左右两侧的边缘分别穿过对应侧的所述延展部（620）和所述引导部（610）；两个所述引导部（610）配合以使所述承载膜（310）保持与所述承载台（400）的上表面平行；两个所述延展部（620）配合以使所述承载膜（310）朝左右两侧拉伸。
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权利要求：
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