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申请/专利权人：惠州市合业电子有限公司
摘要：本申请涉及钻头胶圈定位技术领域，特别涉及一种钻头胶圈定位装置，通过在安装架的平台开设有供钻头穿过且限制胶圈的圆孔，在平台底面位于圆孔正下方设置有抵接于钻头的定位机构，定位机构用于调节钻头高度位置，钻头从平台的圆孔穿过并抵接于定位机构后，通过定位机构调节钻头所处的高度位置，下压机构下压作用于钻头上的胶圈，以令胶圈抵接于平台表面，下压机构配合平台将胶圈套设在钻头预设位置，从而确保胶圈套设的位置与钻头端部之间的距离准确调节到所需要的距离值，进而精准调节胶圈的位置与钻头端部之间的距离，从而避免了人工测量定位而导致准确率低，效率低的问题。
主权项：1.一种钻头胶圈定位装置,其特征在于：包括安装架1、安装于所述安装架1的平台11，在所述平台11开设有供钻头穿过且限制胶圈的圆孔10，在所述平台11底面位于所述圆孔10正下方设置有承载于钻头的定位机构2，所述定位机构2用于调节钻头高度位置，所述平台11上方安装有下压机构3，所述下压机构3下压作用于钻头上的胶圈，以令胶圈抵接于所述平台11表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 惠州市合业电子有限公司 一种钻头胶圈定位装置
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