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申请/专利权人：上海华庆焊材技术股份有限公司
摘要：本发明涉及B23K，更具体地，本发明涉及一种无助焊剂残留的无铅锡膏及其制备方法。所述锡膏按重量百分数计，包括：锡粉85％‑92wt％；粘结剂8‑15wt％；得到的锡膏兼顾了传统锡膏和焊片成型的优势，既有锡膏的粘性，可以粘住器件，焊接后又没有助焊剂残留，不再需要清洗。本发明的锡膏需要和焊片一样在还原气氛中进行焊接，可用于IGBT模块等；可用于丝网印刷或者点浆工艺中，有利于锡粉和基底金属的金属间化合物的形成；且本发明提供的锡粉和粘结剂作用时，得到的锡膏具有好的流动性，无团聚等问题。
主权项：1.一种无助焊剂残留的无铅锡膏，其特征在于，所述锡膏按重量百分数计，包括：锡粉85%-92wt%；粘结剂8-15wt%；所述粘结剂的制备原料按重量百分数计，包括8~30wt%增稠剂和余量的油剂；所述锡粉的熔点为200~300℃；所述油剂包括液态油剂，或液态油剂和固态油剂；所述液态油剂为至少一种C8~C12一元醇和至少一种C5~C10二元醇；所述固态油剂为至少两种C5~C10支链二元醇，或至少两种C5~C10支链二元醇和至少一种C5~C10三元醇；所述增稠剂为N,N-二C1~C3烷基取代C8~C20脂肪酰胺。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海华庆焊材技术股份有限公司 一种无助焊剂残留的无铅锡膏及其制备方法
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