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申请/专利权人：地球山(苏州)微电子科技有限公司
摘要：本实用新型公开一种保压治具，涉及芯片封装技术领域，用于增强保护膜与芯片连接的稳固性，提升保护膜对芯片的保护作用。保压治具包括承载架、底座、活动板、驱动机构和压模，承载架具有承载平台，底座设置于承载平台，底座用于承载芯片。活动板活动设置于承载架，驱动机构设置于承载架，活动板设置于驱动机构的驱动端，驱动机构用于驱动活动板向靠近和远离底座的方向移动。压模随动地设置于活动板，压模位于活动板靠近底座的一侧，压模用于与芯片按压接触。
主权项：1.一种保压治具，其特征在于，包括：承载架，具有承载平台；底座，设置于所述承载平台；所述底座用于承载芯片；活动板，活动设置于所述承载架；驱动机构，设置于所述承载架；所述活动板设置于所述驱动机构的驱动端，所述驱动机构用于驱动所述活动板向靠近和远离所述底座的方向移动；压模，随动地设置于所述活动板；所述压模位于所述活动板靠近所述底座的一侧，所述压模用于与所述芯片按压接触。
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权利要求：
百度查询： 地球山(苏州)微电子科技有限公司 一种保压治具
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