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申请/专利权人：惠的半导体(上海)有限公司
摘要：本实用新型公开了一种芯片拾取装置，包括底座和位于底座上方的支撑板，底座的顶部与支撑板的底部之间设置有转移机构，支撑板底部的一侧固定连接有滑动筒，本实用新型涉及芯片拾取技术领域。该芯片拾取装置，通过第一电动伸缩杆带动吸气管和真空吸盘向下移动，真空吸盘向下移动挤压在芯片上，通过真空泵上的通气管对吸气管抽气，使真空吸盘能够很好的对芯片真空吸附，同时滑动杆受到挤压收缩到滑动筒内按压控制按钮，控制两个第二电动伸缩杆收缩，从而通过连接框带动两个夹持板向中间移动，两个夹持板能够方便的对芯片的两边夹持，可以进一步的对芯片进行限位防护，有效的防止芯片拾取发生掉落，保障了芯片的安全拾取过程。
主权项：1.一种芯片拾取装置，包括底座1和位于底座1上方的支撑板3，其特征在于：所述底座1的顶部与支撑板3的底部之间设置有转移机构2，所述支撑板3底部的一侧固定连接有滑动筒4，所述滑动筒4的内部滑动连接有滑动杆5，所述滑动杆5的底端固定连接有吸气管6，所述吸气管6的底端连通有真空吸盘7，所述吸气管6的外表面设置有夹持机构8，所述支撑板3的顶部固定连接有真空泵9，所述真空泵9的通气端连通有通气管10，所述通气管10的一端与吸气管6外表面的上方连通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 惠的半导体(上海)有限公司 一种芯片拾取装置
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