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申请/专利权人：重庆市祥和大宇包装有限公司
摘要：本实用新型公开了一种瓦楞纸压平模切装置，包括机体和下压机构，所述机体内腔的一端设置有可调压平间距的下压机构，所述机体的上方设置有模切机构，所述机体内腔的另一端设置有辅助机构，所述下压机构包括电机，所述电机固定安装于机体内腔背面的一端，电机的输出轴键连接有连接杆；本实用新型通过下压机构的设置，具备对瓦楞纸模切前的预处理优点，可直接对瓦楞纸进行压平，并且能够依据瓦楞纸的不同厚度进行调节压平，采用了辊压的方式进行压平处理，以保证收放的稳定性，利用第二支架和压辊完成辊压效果，电机和连接杆通过齿轮和齿板的配合完成对第一支架以及其所连接的部件进行上下调节，从而适应不同厚度的瓦楞纸。
主权项：1.一种瓦楞纸压平模切装置，其特征在于，包括：机体1，所述机体1的上方设置有模切机构3，所述机体1内腔的一端设置有可调压平间距的下压机构2，所述机体1内腔的另一端设置有辅助机构4，所述下压机构2包括电机21，所述电机21固定安装于机体1内腔背面的一端；所述下压机构2还包括：键连接在所述电机21输出轴的连接杆22，所述连接杆22表面的两端均固定安装有齿轮23，所述齿轮23的一侧啮合有齿板24，所述连接杆22远离电机21输出轴的一端转动连接有支板25，所述齿板24的顶端固定安装有第一支架26，所述第一支架26内侧的上部固定安装有第二支架27，所述第二支架27的内壁转动连接有压辊28，所述第一支架26内侧的底部贯穿设置有竖杆29。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆市祥和大宇包装有限公司 一种瓦楞纸压平模切装置
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