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申请/专利权人：东山精密新加坡有限公司
摘要：本实用新型公开了一种PCB板填孔电镀饱满度检测设备，涉及PCB检测技术领域。该设备包括承载平台、滑台、支撑架、X轴驱动模组、Y轴驱动模组、检测模组和控制装置；承载平台上设置有导轨，滑台滑动设置在导轨上，滑台用于放置待测PCB板；支撑架设置于承载平台上，支撑架的上端设置有X轴驱动模组和Y轴驱动模组，X轴驱动模组与Y轴驱动模组连接，Y轴驱动模组连接有检测模组，检测模组包括线扫描相机和多组激光同轴位移传感器；控制装置与滑台、X轴驱动模组、Y轴驱动模组及检测模组电连接。根据本实用新型的PCB板填孔电镀饱满度检测设备，能够实现对批量的待测PCB板的所有待检测孔的测量，且能够对填孔电镀饱满度进行定量测量。
主权项：1.一种PCB板填孔电镀饱满度检测设备，其特征在于，包括：承载平台，所述承载平台上设置有导轨，所述导轨上滑动设置有滑台，所述滑台用于放置待测PCB板，所述滑台能够沿所述导轨在X轴方向运动；支撑架，设置于所述承载平台上，所述支撑架的上端设置有X轴驱动模组和Y轴驱动模组，所述X轴驱动模组与所述Y轴驱动模组连接，所述Y轴驱动模组连接有检测模组，所述检测模组包括线扫描相机和多组激光同轴位移传感器，所述线扫描相机和所述多组激光同轴位移传感器电连接；所述Y轴驱动模组用于驱动所述检测模组在Y轴方向运动，所述X轴驱动模组用于驱动所述检测模组在X轴方向运动；控制装置，与所述滑台、所述X轴驱动模组、所述Y轴驱动模组及所述检测模组电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东山精密新加坡有限公司 PCB板填孔电镀饱满度检测设备
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