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聚硅氧系粘着保护膜及包括其的光学元件 

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申请/专利权人:三星SDI株式会社

摘要:公开一种聚硅氧系粘着保护膜及包括其的光学元件。所述聚硅氧系粘着保护膜由包含含烯基的有机聚硅氧烷、有机聚硅氧烷树脂、硅氧烷系离子化合物、交联剂及氢化硅烷化触媒的组成物形成,其中所述有机聚硅氧烷树脂包括包含R1R2R3SiO12单元R1、R2及R3各自独立地为C1至C6烷基及SiO42单元的有机聚硅氧烷树脂。

主权项:1.一种聚硅氧系粘着保护膜,由包含含烯基的有机聚硅氧烷、有机聚硅氧烷树脂、硅氧烷系离子化合物、交联剂及氢化硅烷化触媒的组成物形成,其中所述有机聚硅氧烷树脂包括包含R1R2R3SiO12单元及SiO42单元的有机聚硅氧烷树脂,且其中R1、R2及R3各自独立地为C1至C6烷基,其中所述聚硅氧系粘着保护膜具有由方程式2计算的25%或小于25%的残余剥离强度降低率:[方程式2]残余剥离强度降低率=M2-M1M2×100,其中M1表示当自样品的被粘物移除所述聚硅氧系粘着保护膜时粘着带的剥离强度,所述剥离强度是在自所述样品移除所述聚硅氧系粘着保护膜且将所述粘着带贴附至已自其中移除所述聚硅氧系粘着保护膜的所述样品的表面并在25℃下置留30分钟后测量的,其中所述样品是通过经由所述聚硅氧系粘着保护膜将所述聚硅氧系粘着保护膜与离型膜的堆叠贴附至所述被粘物,在50℃下置留3天,并在25℃下冷却30分钟来制备,M1的单位:克力25毫米;且M2表示所述粘着带相对于没有贴附所述聚硅氧系粘着保护膜的初始被粘物的剥离强度,M2的单位:克力25毫米,其中相对于100重量份的所述含烯基的有机聚硅氧烷,所述有机聚硅氧烷树脂以0.01重量份至20重量份的量存在。

全文数据:

权利要求:

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