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申请/专利权人：中国科学技术大学
摘要：本发明公开了一种使用磁流变塑性体的可控粘附装置及其制备方法，该可控粘附装置包括磁流变塑性体模块以及电磁铁，其中，磁流变塑性体模块设置有多个，磁流变塑性体模块包括磁流变塑性体内芯及包裹在磁流变塑性体内芯外的弹性外壳，各个磁流变塑性体模块呈阵列分布；电磁铁包括线圈以及导磁骨架，线圈设置于导磁骨架内，各个磁流变塑性体模块设置于导磁骨架上；本发明提供的可控粘附装置包括封装于弹性外壳中的磁流变塑性体以及电磁铁，通过控制电流调节磁场大小改变阵列结构刚度及表面形貌特性，调节粘附力大小，在制备过程中，无需采用光刻与微纳加工等复杂工艺，便于制造，成本低，可在特性环境空天环境中应用。
主权项：1.一种使用磁流变塑性体的可控粘附装置，其特征在于，包括：多个磁流变塑性体模块，所述磁流变塑性体模块包括磁流变塑性体内芯及包裹在磁流变塑性体内芯外的弹性外壳，各个所述磁流变塑性体模块呈阵列分布，所述磁流变塑性体内芯包括聚氨酯基体以及软磁性颗粒，所述软磁性颗粒的体积分数超过20%且初始剪切模量小于0.1MPa，所述磁流变塑性体模块的直径为2mm-5mm，所述磁流变塑性体内芯的高度为1mm-1.4mm，所述磁流变塑性体内芯的直径为1mm-4.4mm；电磁铁，包括线圈以及导磁骨架，所述线圈设置于所述导磁骨架内，各个所述磁流变塑性体模块设置于所述导磁骨架上，所述弹性外壳远离所述导磁骨架的一端的壁厚为50μm-500μm，所述弹性外壳靠近所述导磁骨架的一端的壁厚小于1mm，所述磁流变塑性体模块呈圆柱形，弹性外壳远离所述导磁骨架的一端的壁厚与所述磁流变塑性体模块的直径之比不高于0.1。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学技术大学 一种使用磁流变塑性体的可控粘附装置及其制备方法
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