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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：本公开的各种实施例涉及一种麦克风，所述麦克风包括支撑结构层，所述支撑结构层设置在颗粒过滤器与微机电系统MEMS结构之间。载体衬底设置在颗粒过滤器下方且具有界定载体衬底开口的相对的侧壁。微机电系统结构上覆在载体衬底上且包括上覆在载体衬底开口上的膜片，膜片具有界定膜片开口的相对的侧壁。颗粒过滤器设置在载体衬底与微机电系统结构之间。多个过滤器开口延伸穿过颗粒过滤器。支撑结构层包括支撑结构，支撑结构具有在载体衬底的相对的侧壁之间在横向上间隔开的一个或多个段。支撑结构的所述一个或多个段在所述多个过滤器开口之间在横向上间隔开。
主权项：1.一种麦克风，包括：载体衬底，具有界定载体衬底开口的相对的侧壁；微机电系统结构，上覆在所述载体衬底上，其中所述微机电系统结构包括上覆在所述载体衬底开口上的膜片，所述膜片具有界定膜片开口的相对的侧壁；过滤器堆叠，设置在所述载体衬底与所述微机电系统结构之间，其中所述过滤器堆叠包括具有颗粒过滤器的颗粒过滤器层，其中多个过滤器开口延伸穿过所述颗粒过滤器；以及支撑结构层，设置在所述颗粒过滤器与所述微机电系统结构之间，其中所述支撑结构层包括支撑结构，所述支撑结构具有第一细长支撑段，所述第一细长支撑段在所述支撑结构层的第一对相对的内侧壁之间延伸，其中所述第一细长支撑段在所述载体衬底的所述相对的侧壁之间在横向上间隔开，且其中所述第一细长支撑段分别包括在所述支撑结构层的所述第一对相对的内侧壁之间连续地延伸的相对的笔直侧壁。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 麦克风、微机电系统装置及其制造方法
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