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申请/专利权人:青岛天仁微纳科技有限责任公司
摘要:本发明公开了一种纳米压印晶圆生产的表面温度检测方法,属于温度检测技术领域,包括以下步骤:S1、采集晶圆的温度集,确定各个历史时刻的温度限制模型,并利用各个历史时刻的温度限制模型为晶圆生成温度交换函数;S2、利用温度交换函数生成控制温度矩阵;S3、基于控制温度矩阵,检测晶圆生产是否合格。本发明可用于指导晶圆的生产进程,减少温度对晶圆生成质量的影响。
主权项:1.一种纳米压印晶圆生产的表面温度检测方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、采集晶圆的温度集,确定各个历史时刻的温度限制模型,并利用各个历史时刻的温度限制模型为晶圆生成温度交换函数;S2、利用温度交换函数生成控制温度矩阵;S3、基于控制温度矩阵,检测晶圆生产是否合格。
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百度查询: 青岛天仁微纳科技有限责任公司 一种纳米压印晶圆生产的表面温度检测方法
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