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申请/专利权人：施赖纳集团两合公司
摘要：标识标签1包括：RFID应答器3，所述RFID应答器具有RFID芯片5和天线结构6，所述RFID应答器和所述天线结构在信号方面彼此耦联；和密封层2，4，所述密封层覆盖RFID应答器3。密封层2，4借助于焊接与基底4，8，13材料配合地连接，使得RFID芯片5和或天线结构6由焊缝7包围并且包夹密封层2，4和基底4，8，13之间。
主权项：1.一种标识标签1，具有：-RFID应答器3，所述RFID应答器具有在信号方面彼此耦联的RFID芯片5和天线结构6，和-密封层2，4，所述密封层覆盖所述RFID应答器并且所述密封层借助于焊接与基底4，8，13材料配合地连接，使得所述RFID芯片5和或所述天线结构6由所述焊缝7包围并且包夹在所述密封层2，4和所述基底4，8，13之间。
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