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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所

摘要：本发明涉及微电子集成电路技术领域，特别涉及一种针对芯粒绑定全流程的DFT测试重定向架构及方法。包括：芯粒检测器，包括上层芯粒检测器和下层芯粒检测器；每个单芯粒的上层芯粒检测器和下层芯粒检测器接收并输出来自相邻单芯粒的下层芯粒检测器和上层芯粒检测器驱动的第一逻辑信号；TAP控制器，用于生成测试信号，根据芯粒检测器的输出信号值判断单芯粒在芯粒集成系统中的位置；pad端口，接入TAP控制器，作为在绑定前每个单芯粒的测试访问端口；SIB测试网络，通过TAP控制器连接并控制SIB测试网络的状态；此DFT测试架构可用于所有绑定级别，无需配置步骤，可实时检测在绑定过程中出现故障的芯粒以减少生产成本，提高测试效率。

主权项：1.一种针对芯粒绑定全流程的DFT测试重定向架构，其特征在于，包括2.5D芯粒系统或3D芯粒系统构成的芯粒集成系统，在所述芯粒集成系统中的每个单芯粒，其架构包括：芯粒检测器，包括上层芯粒检测器和下层芯粒检测器；每个单芯粒的上层芯粒检测器和下层芯粒检测器接收并输出来自相邻单芯粒的下层芯粒检测器和上层芯粒检测器驱动的第一逻辑信号，若未接收到所述第一逻辑信号，则输出第二逻辑信号；根据芯粒检测器的输出信号值控制多路复用逻辑，即所述多路复用逻辑根据芯粒检测器的输出信号值选择来自pad端口或TSV的输入信号的测试数据路径；对于位于底层的单芯粒，选择来自pad端口的输入信号的测试数据路径；对于绑定中位于顶层、绑定后位于中间层或顶层的单芯粒，选择来自TSV的输入信号的测试数据路径；TAP控制器，用于生成测试信号，根据芯粒检测器的输出信号值判断单芯粒在芯粒集成系统中的位置，所述位置包括顶层、中间层和底层；以及对扫描测试链路进行控制；所述扫描测试链路包括绑定前单芯粒的串行链、绑定中的单芯粒组成的菊花链以及绑定后的单芯粒组成的菊花链；其中绑定前的单芯粒位于底层；pad端口，接入TAP控制器，作为在绑定前每个单芯粒的测试访问端口，所述测试访问端口的信号线包括：测试数据输入端口TDI、测试数据输出端口TDO、测试模式选择端口TMS、测试时钟端口TCK和可选的测试复位端口TRST；SIB测试网络，通过TAP控制器连接并控制SIB测试网络的状态，用于对每个单芯粒中的内核和或嵌入式仪器进行测试；其中所述SIB测试网络包括若干个SIB电路模块；每个所述SIB电路模块的状态包括待机、开启和关闭；当不使用该SIB电路模块时设置为待机状态；当使用该SIB电路模块对挂载的TDR及单芯粒中的内核和或嵌入式仪器进行测试时设置为开启状态；当无须对该SIB电路模块挂载的TDR及单芯粒中的内核和或嵌入式仪器进行测试且必须经过该SIB电路模块时设置为关闭状态，此时该SIB电路模块起到旁通功能。

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