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申请/专利权人：江苏芯德半导体科技有限公司
摘要：本发明的一种改善滤波器产品压膜效果的工艺方法，于倒装在基板上的芯片的非功能区顶面，沿边涂覆一圈果冻胶后，压膜。其通过在芯片非功能区顶部涂覆一圈果冻胶，作为缓冲层，降低芯片顶角尖锐度，降低滤波器产品覆膜破裂风险，进而降低塑封料侵入滤波器芯片底部空腔的风险，提升后续滤波器产品覆膜效果，从而提高产品的封装良率，具有很强的实用性和广泛地适用性。
主权项：1.一种改善滤波器产品压膜效果的工艺方法，其特征在于，于倒装在基板上的芯片的非功能区顶面，沿边涂覆一圈果冻胶后，压膜。
全文数据：
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百度查询： 江苏芯德半导体科技有限公司 一种改善滤波器产品压膜效果的工艺方法
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