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申请/专利权人：三微电子科技(苏州)有限公司
摘要：本发明属于版图绘制技术领域，具体公开了一种3Dsip产品设计中多电路板相关元素联动方法。首先用户在已建好至少一层电路板的EDA软件操作界面新建电路板层，并选择是否与已建好的电路板层关联，其中，后台中存储有已建好电路板层的电路板相关元素的参数；若选择与已建好的电路板层关联，则层关联参数A=1，后台将选择关联的电路板层电路板相关元素的参数赋值给新建电路板层；否则层关联参数A=0，后台存储新建电路板层的电路板相关元素的参数。新建电路板层与已建好的电路板层关联的，则在所有关联的电路板层中，电路板相关元素的参数中位置参数相同的电路板相关元素实现联动。本发明用于板图绘制，能够达到提高3Dsip产品设计中板图绘制效率的目的。
主权项：1.一种3Dsip产品设计中电路板相关元素联动方法，其特征在于，所述方法包括依次进行的以下步骤：S1、用户在已建好至少一层电路板的EDA软件操作界面新建电路板层，并选择是否与已建好的电路板层关联，其中，后台中存储有已建好电路板层的电路板相关元素的参数；若选择与已建好的电路板层关联，则层关联参数A=1，后台将选择关联的电路板层电路板相关元素的参数赋值给新建电路板层；否则层关联参数A=0，后台存储新建电路板层的电路板相关元素的参数；S2、新建电路板层与已建好的电路板层关联的，则在所有关联的电路板层中，电路板相关元素的参数中位置参数相同的电路板相关元素实现联动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三微电子科技(苏州)有限公司 3Dsip产品设计中多电路板相关元素联动方法
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