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申请/专利权人：福建世卓电子科技有限公司
摘要：本发明提供一种无镀铜的双面柔性线路板工艺，其特征在于：该柔性线路板的上下层，分别采用纯铜与开窗后的覆盖膜进行组合，并单面蚀刻，再贴合内层开窗后的半固化纯胶，之后电镀纯锡或印刷锡膏，然后进行上下层组合层压、烘烤、回流焊，使上下层间内部的连接盘锡层熔化为一体，冷却后得到上下层需要导通的部位通过锡导通。本发明不需要沉镀铜或黑孔镀铜，实现各层间线路按规定的电气连接，并解决一些细线路蚀刻问题，满足线路精度要求更高的柔性线路板生产。
主权项：1.一种无镀铜的双面柔性线路板工艺，其特征在于：该柔性线路板的上下层，分别采用纯铜与开窗后的覆盖膜进行组合，并单面蚀刻，再贴合内层开窗后的半固化纯胶，之后电镀纯锡或印刷锡膏，然后进行上下层组合层压、烘烤、回流焊，使上下层间内部的连接盘锡层熔化为一体，冷却后得到上下层需要导通的部位通过锡导通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 福建世卓电子科技有限公司 无镀铜的双面柔性线路板生产工艺
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