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申请/专利权人：江西兆驰晶显有限公司
摘要：本申请公开了一种电路板焊盘坐标修正方法及系统。该方法包括：定位待测电路板的轮廓基准点。基于轮廓基准点确定目标区域，目标区域内具有多个焊盘。将目标区域划分为至少两个修正区域，在每一修正区域内选定一焊盘作为参照点。获取相邻两个修正区域的参照点之间的第一位置关系，并获取标准电路板上与该相邻两个修正区域的参照点相对应的两个焊盘之间的第二位置关系。基于第一位置关系及第二位置关系，获取待测电路板上的焊盘相对于标准电路板上的焊盘的坐标偏移量。基于待测电路板各焊盘的理论坐标与坐标偏移量，获取相邻两个修正区域内所有焊盘的实际坐标。由此，使待测电路板上每一焊盘的坐标位置得以修正，确保后续芯片的准确装配。
主权项：1.一种电路板焊盘坐标修正方法，其特征在于，包括：A、定位待测电路板的轮廓基准点；B、基于所述轮廓基准点确定目标区域，所述目标区域内具有多个焊盘；C、将所述目标区域划分为至少两个修正区域，在每一所述修正区域内选定一焊盘作为参照点；D、获取相邻两个所述修正区域的参照点之间的第一位置关系，并获取标准电路板上与该相邻两个所述修正区域的参照点相对应的两个焊盘之间的第二位置关系；E、基于所述第一位置关系及所述第二位置关系，获取所述待测电路板上的焊盘相对于所述标准电路板上的焊盘的坐标偏移量；F、基于所述待测电路板各焊盘的理论坐标与所述坐标偏移量，获取所述相邻两个修正区域内所有焊盘的实际坐标。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江西兆驰晶显有限公司 电路板焊盘坐标修正方法及系统
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