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申请/专利权人：马鞍山芯乔科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种半导体晶圆缺陷检查设备，涉及晶圆检查设备技术领域，包括机柜，所述机柜中装配有缺陷检查机构，且机柜的前端设置有于缺陷检查机构相关联的检查结果显示屏和控制台，所述机柜的外侧套装有对称分布的输入机构和输出机构，且机柜中套装有位于输入机构、输出机构之间的检查台。该半导体晶圆缺陷检查设备，通过将电动机械手移动至输入机构的上方，之后电动伸缩杆可工作并带动电动机械手运动至晶圆的外侧，通过电动机械手对晶圆进行夹持转移，转移至检查台上进行缺陷检查，单面检查完毕后，二号电机可工作并通过其驱动轴带动连接杆、电动机械手整体旋转，将晶圆翻面，从而实现对晶圆的全面检查。
主权项：1.一种半导体晶圆缺陷检查设备，包括机柜1，所述机柜1中装配有缺陷检查机构，且机柜1的前端设置有于缺陷检查机构相关联的检查结果显示屏2和控制台3，其特征在于：所述机柜1的外侧套装有对称分布的输入机构4和输出机构5，且机柜1中套装有位于输入机构4、输出机构5之间的检查台16，所述机柜1的背面套装有装配舱10，所述装配舱10中安装有一号电机11，所述一号电机11的驱动轴上固定连接有电动伸缩杆12，所述电动伸缩杆12的驱动杆顶端套装有二号电机13，所述二号电机13的驱动轴外侧套装有连接杆14，所述连接杆14的末端设置有电动机械手15。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 马鞍山芯乔科技有限公司 一种半导体晶圆缺陷检查设备
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