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申请/专利权人：DIC株式会社
摘要：本发明的目的在于提供一种通过使用含有具有特定结构的硬化性树脂、自由基聚合引发剂及阻燃剂的硬化性树脂组合物而阻燃性、耐热性高玻璃化温度及介电特性低介电特性优异的硬化物、兼具这些性能的清漆、预浸体、电路基板等。具体而言，提供一种下述通式1所表示的硬化性树脂、以及以含有所述硬化性树脂、自由基聚合引发剂B及阻燃剂C作为特征的硬化性树脂组合物。所述通式1中，Y为下述通式2所表示的取代基，所述通式1、所述通式2中所表示的取代基及取代基数的详情如本文记载那样
主权项：1.一种硬化性树脂，其特征在于由下述通式1所表示； 所述通式1中，Z为碳数2～15的烃，Y为下述通式2所表示的取代基，n表示3～5的整数， 所述通式2中，Ra及Rb分别独立地由碳数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基表示，m表示0～3的整数，X表示甲基丙烯酰氧基。
全文数据：
权利要求：
百度查询： DIC株式会社 硬化性树脂、组合物、硬化物、清漆、预浸体、电路基板
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