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申请/专利权人：深圳市信为科技发展有限公司
摘要：本发明为具有微细多引线的压力传感器及其制备方法，传感器包括有相互焊接固定的多根引线和压力传感器芯片；焊点的表面设置有低温玻璃烧结层，在低温玻璃烧结层的表面设置有氮化硅结构层；各层级材料的热膨胀系数在较广的温度范围内呈现良好的热匹配性，可以达到‑70‑350℃范围使用，并且保证了良好的生物相容性和使用稳定性；其制备方法包括：在漆包线的一端形成开裂结构；去除外表皮以使引线端子露出；采用焊接或压合方法，使引线端子固定于焊盘上；采用低温玻璃粉在引线端子和焊盘的连接点上形成低温玻璃烧结层；在低温玻璃烧结层表面形成氮化硅封装结构层；优化制备过程中的各个环节，使得整体制备工艺简单，达到较高良品率和生产自动化效率。
主权项：1.一种具有微细多引线的压力传感器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供漆包线及压力传感器芯片，所述漆包线中有至少一根引线，所述压力传感器芯片上设置有焊盘；在漆包线的一端形成开裂结构；将所述开裂结构去除外表皮以使引线端子露出；采用焊接或压合方法，使引线端子固定于所述焊盘上；采用低温玻璃粉在所述引线端子和所述焊盘的连接点上形成低温玻璃烧结层；在低温玻璃烧结层表面形成氮化硅封装结构层；其中，漆包线的外表皮采用聚酰亚胺结构层；在漆包线的一端形成开裂结构的步骤中，包括：采用第一卡具固定漆包线，使露出卡具的部分漆包线在阈值尺寸范围内；对露出第一卡具的部分施加压力用以裂开漆包线并暴露引线端子；采用聚酰亚胺溶解剂对裂开漆包线进行溶解，以使得引线端子裸露。
全文数据：
权利要求：
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